Prof. Dr. Thomas Haalboom

Leiter Studiengang Mechatronik

Erzbergerstraße 119, Raum G185.16

Ausbildung

1987 ‑ 1994  

Studium der Physik, Universität Karlsruhe (TH)

Thema der Diplomarbeit: „Oberflächenbehandlung von Metallen und

Gläsern und deren Reinigung mittels Excimerstrahlung“

1995 ‑ 1998

Promotion am Max-Planck-Institut für Metallforschung, Stuttgart

Thema der Doktorarbeit: „Mikrostruktur und Konstitution von

Cu-In-Se-Mischkristallen für Solarzellen"

Berufliche Tätigkeiten

1998 ‑ 2000   

Siemens AG, Bruchsal

Fertigungs- und Prozessingenieur im Center of Manufacturing Technologies

2000 ‑ 2001

Infineon Technologies AG, Regensburg

Entwicklungsingenieur im Bereich Assembly and Interconnect

2001 ‑ 2004

Robert Bosch GmbH, Reutlingen

Entwicklungsingenieur im Sensortechnologiezentrum

2004 ‑ 2011

Robert Bosch GmbH, Schwieberdingen

Entwicklungsingenieur Engineering Assembly and Interconnect

2011 ‑ 2019

Professor in der Fakultät für Technik, Studiengang Mechatronik

2019 ‑ heute

Studiengangsleiter Mechatronik

Lehraufträge

1995 ‑ 2015

DRK Landesschule Baden-Württemberg, Dozent „Fachphysik

für Rettungsassistenten“

2002 ‑ 2006

Lehrauftrag an der Hochschule Karlsruhe, Fachbereich Mechatronik

und Naturwissenschaften

Lehrgebiete

Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik

Sensorik

Fluidik

Mathematik

Mechatronische Systeme

Preise und Auszeichnungen

2000   

Werner-Köster-Preis

2010

Deutscher Bürgerpreis

Publikationen

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Patente

  • Elektrische Vorrichtung mit einem Trägerelement mit zumindest einer speziellen Anschlussfläche und einem oberflächenmontierten Bauelement; Robert Bosch GmbH, 70469 Stuttgart, DE DE102006062494A1 03.07.2008
  • Carrier system for a high-frequency antenna and method for its manufacture US020090015509A1 15.01.2009
    Trägeranordnung für eine Hochfrequenzantenne und Verfahren zu ihrer Herstellung WO002006032579A1 30.03.2006
  • Device for passivating at least one component by a housing and method for manufacturing a device, US020070279876A1 06.12.2007
  • Elektronisches Bauelement auf einem Trägerelement, WO002005074337A1  11.08.2005
  • Bauelementeträger, DE102004010292A1 29.09.2005
  • Verfahren zum Verschweißen, DE000010256254A1 24.06.2004
  • Elektronisches Bauteil mit wenigstens einem Halbleiterchip und Verfahren zu seiner Herstellung, DE000010201782A1  27.03.2003